Rockwell Automation ще представи интелигентни решения за опаковъчната промишленост на interpack 2017 - 21.04.2017

Rockwell Automation ще представи ново поколение интелигентни решения за опаковъчната промишленост по време на специализираното изложение interpack 2017, което ще се проведе от 4 до 10 май т. г. в Дюселдорф, Германия. На щанда на компанията (зала 6/щанд A61) посетителите ще се запознаят с опаковъчни технологии, които могат да помогнат на производителите да изработват гъвкави и свързани системи, оптимизирани за по-малки размери партиди, по-къси срокове за изпълнение, както и за различни видове техники на опаковане. Няколко машиностроителни компании също ще демонстрират как работят тези решения на живо на изложбения етаж.

 

Интелигентните задвижващи системи от MagneMotion, дъщерна компания на Rockwell Automation, заменят фиксираните механични системи с програмируеми независими конвейери. Посетителите могат да видят как MagneMover LITE и iTRAK позволяват на производителите да извършват превключвания без инструменти с натискането на един бутон и да увеличат скоростта на производство от 15% до 30% спрямо механичните системи.

 

Посетителите ще се запознаят и с предимствата от използването на единична мрежова инфраструктура за управление на предприятието, която помага за създаването на Connected Enterprise. Те ще имат възможност да обсъдят с индустриални специалисти как портфолиото на Rockwell Automation Integrated Architecture със съответните софтуерни решения може да поддържа по-голяма IT/OT сигурност, по-високи нива на безопасност, както и по-лесен ъпгрейд на системата. На щанда на Rockwell ще бъдат представени и множество допълнителни опаковъчни решения, включително водещи средства за серийно опаковане.